반도체 투자) 삼성전자 DDR5 증산 및 HBM4 양산 관련주

https://news.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0018748419&code=61151111&cp=nv 

삼성전자 4분기 DDR5 대규모 증산 전망

✔️무슨일이야?

-  삼성전자, 올해 4분기에 고부가가치 메모리인 DDR5의 생산을 늘릴 전망

(대만경제일보는 삼성전자 이에 맞춰 DDR5용 전력관리반도체(PMIC) 발주를 하고 있다고 전했다.)

 

✔️왜?

- D램 가격이 하락세 둔화 : 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 D램 현물 3~4% 상승

- DDR5 수요가 본격화 예상 : 내년에 등장할 새로운 서버와 PC 플랫폼은 모두 DDR5만 지원, 그동안 DDR4 재고로 버티던 업체들도 DDR5를 구매할 수밖에 없는 상황
* 내년 하반기에 등장할 예정인 인텔 15세대(코드명 애로우 레이크) 중앙처리장치(CPU)는 DDR4를 지원하지 않고 DDR5만 사용할 수 있다. AMD는 라이젠 7000 시리즈부터 DDR5만 지원하고 있다. 서버 시장에서도 인텔 5세대 제온(코드명 에메랄드 래피즈)도 DDR5만 지원할 계획이다. 

 

✔️어떻게?

-  삼성선자는 올해 감산을 선언하면서 대상을 DDR4와 낸드플래시 일부 제품으로 제한했었다. 수익성이 낮은 제품의 재고를 털어내겠다는 의도였다. 대신 DDR5, 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고부가가치 제품 생산을 늘리기로 했다.

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https://www.newsis.com/view/?id=NISX20231010_0002477107&cID=13001&pID=13000 

✔️무슨일이야?

-  삼성전자, 인공지능(AI) 반도체 개발에 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제품인 HBM4를 2025년 목표로 개발

 

✔️왜?

- AI반도체의 수요 증가 및 이에 따른 기술력 확보 

 

✔️어떻게?

-   HBM은 처리 용량을 늘리기 위해 D램을 수직으로 쌓는 구조인데 물리적 한계로 누설 전류가 생기고, 이에 따른 칩의 변형과 발열의 문제가 잇따를 수 있다. 삼성전자는 이에 차세대 HBM에는 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격을 보호하는 NCF(비전도성접착필름·Non-conductive Film) 조립 기술과 구리(전도체)와 산화막(절연체)을 이용한 접합 방식인 HCB(하이브리드 본딩·Hybrid Copper Bonding) 기술로 이런 문제를 극복할 계획이다. 

 

반도체 DDR5 증산 관련주 - 엑시콘 (반도체 후공정 장비)

 

 

반도체 DDR5 증산 관련주 - 엑시콘 (반도체 후공정 장비)

 

반도체 HMB / DDR5 관련주 - 케이씨텍 (반도체 전공정 장비 / 국내 유일 CMP 장비)

반도체 HMB / DDR5 관련주 - 케이씨텍 (반도체 전공정 장비 / 국내 유일 CMP 장비)