본문 바로가기
반도체 DDR5 증산 관련주 - 엑시콘 (반도체 후공정 장비) I. 산업 동향 1. 반도체 산업 동향 반도체 투자) 삼성전자 DDR5 증산 및 HBM4 양산 뉴스 반도체 투자) 삼성전자 DDR5 증산 및 HBM4 양산 뉴스 https://news.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0018748419&code=61151111&cp=nv 삼성전자 4분기 DDR5 대규모 증산 전망 삼성전자가 올해 4분기에 고부가가치 메모리인 DDR5의 생산을 늘릴 전망이다. D램 가격이 하락세 healingmeu.tistory.com DRAM의 표준 규격이 DDR4에서 DDR5로 바뀔 때는 반도체 장비사 중에 엑시콘처럼 후공정(테스트) 장비를 공급하는 기업들이 상대적으로 더 큰 수혜를 입는다. 구형 장비의 업그레이드 수요 증가, 후공정용 소모품(예: Chang.. 2023. 10. 12.
반도체 HMB / DDR5 관련주 - 케이씨텍 (반도체 전공정 장비 / 국내 유일 CMP 장비) I. 산업 동향 1. 반도체 산업 동향 반도체 투자) 삼성전자 DDR5 증산 및 HBM4 양산 뉴스 반도체 투자) 삼성전자 DDR5 증산 및 HBM4 양산 뉴스 https://news.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0018748419&code=61151111&cp=nv 삼성전자 4분기 DDR5 대규모 증산 전망 삼성전자가 올해 4분기에 고부가가치 메모리인 DDR5의 생산을 늘릴 전망이다. D램 가격이 하락세 healingmeu.tistory.com 2. CMP공정의 의미 CMP 공정이란, Chemical Mechanical Planarization(또는 Polishing)의 줄임말로 단어 그대로 화학적 반응과, 기계적 힘을 이용하여 웨이퍼 표면을 평탄화 하는 과정을 의미한다.. 2023. 10. 11.
리노공업 총정리 (반도체 소부장, 후공정 부품, TSMC 관련주) 리노공업 - 반도체 테스트 소켓 세계 1위 - 삼성전자/하이닉스 뿐 아니라 TSMC, 퀄컴, 마이크로소프트에도 공급 (영업이익률 무려 40%) - 메모리 뿐 아니라 비메모리에도 수요가 큼. I. 시총 및 대주주 현황 1. 시총 : 2.5조 2. 대주주 현황 - 대표이사 이채윤 34.7%, Wasatch Advisors,Inc 6%, 국민연금 5.3%, 베어링자산운용 외 3인 5%, - Kabouter Management 5% 등 (미국계 스몰캡 전문 사모펀드, 비츠로셀, 코미코, 한국전자금융 등 지분 보유) II. 사업분야 - 반도체 후공정 OSAT 부품 (검사용 소켓/테스트핀) 90% / 의료기기 부품 10% 1. 반도체 - 1996년 전량 수입하던 반도체 테스트용 프로브와 소켓(IC TEST SOCK.. 2021. 5. 18.
원익 IPS 총 정리 (반도체 소부장, 전공정 장비주) - 21.11.08 updated 원익IPS - 원익홀딩스의 인적분할로, 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당. - 국내 최대 종합 장비 기업 - 국내 유일 비메모리 증착장비 대량 생산 업체 (국산화 성공) - 디스플레이 관련 장비 (45%) 반도체 관련 장비 (65%) 점차 반도체 비중 증가 중 - 삼성전자/삼성디스플레이 직접 투자 (지분 7.54% 보유) I. 시총 및 대주주 현황 - 시총 : 약 2조 - 대주주 현황 : 원익홀딩스 33.05%, 삼성전자/삼성디스플레이 7.54% II. 사업분야 - 반도체 / 디스플레이 / 태양광 제조 장비 공급 - 반도체 장비 비중 높이며 영업이익률 높이는 중 1) 반도체 - 전공정 플라즈마 화학 기상 증착(PECVD) 시스템 - 반사방지막과 하드마스크 절연막을 증착하는데.. 2021. 5. 17.
반도체 소부장 - 장비(전공정) 관련주 총 정리 - 비메모리 / EUV 수혜주 _21.05.17 updated I. 반도체 산업 업황 - 하기 포스팅 참조 반도체 소부장 - 장비(후공정) 관련주 총 정리 - 비메모리 수혜주 (한미반도체 / 테스나 / 테크윙 / 네패스 / 네패스아크 / 엑시콘) 반도체 소부장 - 장비(후공정) 관련주 총 정리 - 비메모리 수혜주 (한미반도체 / 테스나 / 테크윙 / I. 반도체 산업 업황 1. 2020년 정리 - 시장 규모 : 2020년 세계 파운드리 시장 매출 규모는 약 750억달러로 전망 (yoy +23.8%) (코로나로 인한 언택트 문화 확산, 5G 스마트폰/통신인프라 투자, 자동차 전 healingmeu.tistory.com II. 반도체 장비 (전공정) 관련주 원익IPS - 국내 유일 비메모리 증착장비 대량 생산 업체 (국산화 성공) - 디스플레이 관련 장비 (45%) 반.. 2020. 12. 10.
반도체 소부장 - 장비(후공정) 관련주 총 정리 - 비메모리 수혜주 (한미반도체 / 테스나 / 테크윙 / 네패스 / 네패스아크 / 엑시콘) I. 반도체 산업 업황 i. 비메모리 (파운드리) 1. 2020년 정리 - 시장 규모 : 2020년 세계 파운드리 시장 매출 규모는 약 750억달러로 전망 (yoy +23.8%) (코로나로 인한 언택트 문화 확산, 5G 스마트폰/통신인프라 투자, 자동차 전장화, AI 등으로 시스템반도체 수요 급증) - 수요 : 퀄컴, 애플, 엔비디아, AMD, 삼성전자 시스템 LSI, 인텔 등 엄청난 수요가 대기하고 있는 상태 - 공급 : TSMC 와 삼성전자 파운드리의 생산 capa 는 풀 부킹 상태 2. 향후 모멘텀 - 파운드리 7 나노 이하 투자는 EUV 장비 투자가 선행돼야 하는데, 현재 대당 가격이 1,500 억원 내외하는 EUV 장비와 그에 따른 생태계를 투자 가능한 파운드리 회사는 전 세계적으로 TSMC 와.. 2020. 12. 9.

티스토리툴바