반도체 HMB / DDR5 관련주 - 케이씨텍 (반도체 전공정 장비 / 국내 유일 CMP 장비)

I. 산업 동향

1. 반도체 산업 동향

반도체 투자) 삼성전자 DDR5 증산 및 HBM4 양산 뉴스

반도체 투자) 삼성전자 DDR5 증산 및 HBM4 양산 뉴스

 

2. CMP공정의 의미 

CMP 공정이란, Chemical Mechanical Planarization(또는 Polishing)의 줄임말로 단어 그대로 화학적 반응과, 기계적 힘을 이용하여 웨이퍼 표면을 평탄화 하는 과정을 의미한다. 초기에 평탄화 공정의 필요성은 노광을 하는 과정에서 불균일한 막질이 초점의 부정확성을 야기하는 이슈로 인해 대두되었으며, CMP 공정은 고도의 정밀 공정에 해당한다.

 

 

메모리에서는 DRAM Capacitor 공정의 경우 공정 미세화에 따라 구조변경이나 적층수의 변화가 크게 동반되지 않기에, CMP Layer 증가에 미치는 영향은 다소 제한적인 반면, DDR5의 적용 예시와 같이 Peri 영역에서의 FinFET 적용은 CMP 적용 Layer가 5개 이상 늘어나는 효과를 유발할 수 있어 수혜주로 예상된다. 

 

관련 업체별로는 Applied Materials가 68%, 일본의 Ebara가 26%를 점유하는 과점 시장이며, 한국의 케이씨텍이 장비의 일부 국산화로 3% 정도의 점유율을 보이고 있다.

II. 기업 분석

0. 개요

 

1. 시총 및 대주주 (2023.10.10 기준)

시총(억)	PER	PBR	ROE(%)	영업이익률(%)	부채율(%)
4,496	11.37	0.99	9.16	12.22	11.2

- 대주주 : 케이씨 29.8%, 고석태 외 3인 약 20%, 자사주 2.74%

 

2. 사업 영역 및 재무제표

1) 주요 제품

① 반도체 장비 약 80% 
- CMP : Wafer를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 평탄하게 연마
- Wet Cleaning System : Wafer상의 불순물 제거

② 디스플레이 장비 약 20% 
- Wet Station : LCD, LTPS, OLED, Flexible 등 Display 제조에서 액체를 이용하여 Cleaning, Etching, Stripping, Developing 등의 공정을 통해 패턴을 형성하고 최종   결과물을 만드는 장비의 통칭
- APP : 기판 표면의 유기물을 제거하고 활성화하여 Wet 공정의 효율을 증가시키거나 접착성을 향상시키는 건식 Module

- CO2 Cleaner : 저온의 드라이아이스 스노우 입자를 노즐을 통해 고속으로 분사하여 기판 표면의 오염물을 건식으로 제거, 세정이 가능한 친환경적인 세정 Module
- Coater : LCD, LTPS, OLED, Flexible Display 제조라인에서 기판에 PR 및  Coating Material을 균일하게 도포하는 장비

 

2) 주요 고객사 

내수가 약 80%에 해당하며, 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성디스플레이에 해당하며, 해외 수출 비중을 늘리고 있다. 전반기에는 수출처의 80%가 중국향( BOE, CSOT )이었으나, 당반기에 약 50%로 줄이며 미국 수출 규모를 늘렸다. 미중 무역전쟁 여파로 중국 수출 제재에 대응한 것으로 생각된다. 

 

3) 수주 잔액

23.06.30 반기보고서 기준

23.05.15 분기 보고서 기준

당반기 신규 계약엑은 전기의 1/2에 해당하여 무난한 수준, 기성을 아직 많이 받지는 않아 공사 계약 잔액이 다소 남아있는 상황이다. 23.05.15 분기 보고서의 신규 계약액이 157억원에 해당했었으나, 하기 2개의 공사를 포함 추가 수주를 크게 함으로써 23.06.30 분기 보고서의 신규 계약액이 1023억원으로 크게 증가하였다. 

- 23.05.25 : 중국향 디스플레이 제조용 장비  202억 규모 계약 

- 23.05.26 : 삼성디스플레이향 디스플레이 제조용 장비  357억 규모 계약 

 

 

4) 매출 및 영업이익

 

- 전분기에 비해 반도체 부문 매출 감소, 디스플레이 부문은 순이익 적자로 돌아선 상황이다.

 

- 반도체 투자 둔화로 2022년 4분기부터 급격한 매출/영업이익 감소 이후, 2023년 1분기에 영업이익 바닥을 직고 조금씩 다시 상승 추세로 돌아서는 중임을 알 수 있다. 

 

- 주가와 함께 연계해봐도, 2022년 4분기 바닥을 찍고 조금씩 상승세를 타는 중에 해당한다.

 

5) 재무재표

 

- 부채율 11.2%로 현금흐름이 매우 양호한 상태, 영업이익률도 12.2%로 2022년에 비해 낮아진 상태이나 여전히 높은 축에 속한다. PER은 11로 저평가 상황, PBR은 무려 1 미만이다. 

 

3. 차트/수급

수급을 보면, 주가가 바닥을 찍은 이후부터 외인/기관의 보유 수량이 지속해서 상승세임을 알 수 있다.

 

최근 수급을 보면 투신의 지속적인 매수세가 뚜렷한 상황이다.

주가 바닥을 찍은 후 가파르게 상승세를 이어온만큼 단기 상승폭이 큰 편이지만, 거래량은 아직 터지지 않은 상황으로, 반도체 섹터에 수급이 돌아오고, 반도체 관련 수주 기대감이 생기면, 지속하여 주가 상승여력이 있다고 본다.

다만 현재 단기 상승폭이 꽤 큰만큼 크게 테마가 돌지 않으면 큰 폭의 상승은 기대하기 어려울 수 있다.